面對美國對多國產品實施加徵關稅政策，IC設計廠揚智科技展現出高度韌性與靈活應變能力。公司長期專注新興市場，包括印度、巴西與非洲等地，有效避開美國市場的貿易風險。其中，巴西市場ODM客戶近期取得逾百萬套機上盒標案，預計下半年開始出貨，顯示揚智在地區市場具備強勁競爭力。
除了擁有多媒體晶片核心優勢，揚智近年積極布局特殊應用晶片（ASIC）設計服務，並橫跨Arm與RISC-V架構，擁有HDMI、Ethernet、USB等多項介面整合能力，切入影像、聲音與智慧裝置等多元應用。根據研究報告，全球ASIC市場將持續高速成長，與揚智轉型策略高度契合。
此外，揚智強化與ODM與供應商的合作關係，配合各國在地化生產需求分散生產據點，有效提升供應鏈彈性。面對地緣政治與全球供應鏈波動，揚智透過市場與技術雙軌策略，穩健推進國際布局，展現中小型IC設計業者在全球競爭中的應變實力與成長潛力。
根據最新財報，揚智科技在2024年的營運表現如下：合併營收：達新臺幣16.3億元，較2023年成長12.6%。毛利率：提升至28.2%，年增7.08個百分點。每股淨損（EPS）：從2023年的-8.75元改善至-2.41元。
展望2025年，揚智科技預計營收將實現雙位數成長，主要動能包括：
1. 機上盒（STB）業務：隨著新一代晶片的推出，已成功進入印度、巴西等新興市場，預計出貨量將進一步提升。
2. 特殊應用晶片（ASIC）設計服務：公司擁有約400項專利及近140餘項矽智財（IP），相關業務已開始貢獻營收，有助於提升整體獲利能力。
總經理陳嘉修表示，全年營收因注入ASIC業務將可持續成長，並樂觀看待下半年有機會實現單季轉盈。
